2007년에 설립된 Jantape: 귀하의 성공을 위해 맞춤화된 혁신적인 접착 솔루션.
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양면 폴리이미드 테이프 DS10K

고온 양면 폴리이미드 테이프

DS10K 고온 양면 폴리이미드 테이프는 연성 인쇄 회로 기판(FPC) 공정의 고온 접착 및 지원 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 양면에 실리콘 점착제가 코팅된 폴리이미드(PI) 필름 기재가 특징으로 내열성과 전기절연성이 우수합니다. 최대 250°C의 온도 저항을 갖춘 DS10K는 납땜 및 기타 고온 처리 작업 중에 안정적인 접착 및 지지력을 제공합니다.

빠른 사양

품목 번호 색상 색상
(mm)
최대 너비
(mm)
최대 길이
(M)
MOQ
(m²)
180° 박리 접착력
(N / 25mm)
DS10K 앰버 브라운 0.1±0.005 500 500~2000M(사용자 정의 가능) 2000 5↑

추가사양

뒷면 소재 폴리이미드(PI) 필름
백업 두께 (mm) 0.025
접착제의 종류 합성수지
휴식시 신장 (%) 50
인장강도(N/25mm) 5↑
온도 저항 (℃/30분) 260
전압 저항 (kV) 5
루프 점착 강도 (N) 2

주요 특징

깔끔하게 떨어져요

깔끔하게 떨어져요

제거가 용이함

제거가 용이함

우수한 고온 저항

우수한 고온 저항

당사의 제품은 RoHS 표준을 준수합니다. 테스트 보고서는 요청 시 제공됩니다.

당사의 제품은 RoHS 표준을 준수합니다. 테스트 보고서는 요청 시 제공됩니다.

보관상태

빛을 피해 실온에 보관하세요. 온도는 15~28℃, 습도는 40~70%가 적당하다.

추가 정보

고온 폴리이미드 테이프의 선택은 납땜 온도, 처리 시간, 기판 재료 및 필요한 전기 절연 성능을 포함한 실제 처리 조건과 일치해야 합니다. 정확한 모델 추천을 위해서는 당사 영업 엔지니어에게 문의하시기 바랍니다.


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